芯片封测制造工序流程
一、封装区段工序
| 工序名称 | 功能 | 设备 | 物料/工治具 |
|---|---|---|---|
| DieSaw（晶圆切割） | 将晶圆上的芯片切割分离成独立单元 | 晶圆切割机、贴膜机 | 切割胶带、托盘 |
| Die Bonding（芯片粘合） | 将分离后的芯片粘合到引线框架或基板上 | 贴片机、固化炉 | 引线框架、基板、银胶 |
| Wire Bonding（焊线） | 将芯片上的接触点与引线框架连接 | 焊线机 | 金线、铝线、铜线 |
| Molding（模塑） | 用环氧树脂对芯片进行封装保护 | 模塑机、固化炉 | 环氧树脂、模具 |
| Plating（电镀） | 对引脚进行电镀处理 | 电镀设备、清洗设备 | 电镀液、清洗剂 |
| Strip Mark（条带标记） | 在封装体上进行标记 | 激光打标机 | 包装带、标签 |
| Trim&Form（修整和成形） | 将引线框架上的封装单元切分并成形 | 修整成形机 | 成形模具 |
二、测试区段工序
| 工序名称 | 功能 | 设备 | 物料/工治具 |
|---|---|---|---|
| Test（测试） | 对封装后的芯片进行电性能测试 | 自动测试设备(ATE) | 测试板、探针卡 |
| Packing（包装） | 将测试合格的芯片进行包装 | 编带机、包装机 | 载带、卷盘、防静电袋 |
| OQC Check（出厂质量检查） | 对包装完成的产品进行最终质量检验 | 显微镜、X光检测设备 | 检验工具、样品盒 |
